中国电信联合长飞等合作同伴全球初次完结高密小型化“三模共存”50G-PON OLT光模块及体系验证

  近来，中国电信研究院联合股份有限公司、烽烟通讯科技股份有限公司、江苏永鼎光电子技能有限公司、升特半导体等产业链合作同伴技能攻关，成功研发了业界首个小型化GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模OLT光模块。经烽烟通讯体系设备测验，验证依据成果得出该三模OLT光模块悉数契合SFP-DD MSA要求，参数目标契合有关规范要求和体系设备作业要求。

  50G-PON技能作为万兆接入的技能底座现已逐渐走向老练。根据多模光模块的多代共存50G-PON体系演进计划是支撑已规划建造的10G PON网络向50G-PON滑润演进的优选技能计划。当时业界QSFP-DD封装形状的GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模OLT光模块仅支撑最大单线口密度才能，与运营商现网GPON/XG(S)-PON双模体系所遍及使用的单线口才能不匹配，直接布置或面对接入机房机架空间缺乏等一系列布置问题。

  本次成功研发并验证的小型化50G-PON三模OLT光模块，采用了SFP-DD形状的封装，可支撑完结局端OLT侧GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模合一事务线端口的高密度布置才能，然后满意运营商现网GPON区域10G PON设备面向50G-PON滑润演进晋级的需求，有用简化布置，无需机架空间扩容，处理了未来50G-PON规划布置的要害技能问题。

  面向万兆接入年代，中国电信将依托光纤光缆先进制作与使用技能全国重点实验室等立异渠道，持续携手产业链同伴，不断推动万兆宽带生态构建，深耕加快50G-PON光模块技能立异，完结光接入网的万兆滑润晋级。

  中国电信联合长飞等合作同伴全球初次完结高密小型化“三模共存”50G-PON OLT光模块及体系验证