高通与发哥双剑合璧F类处理器再压Apple A18 Pro苹果当心了！

  在手机芯片领域，苹果A系列芯片一直以来通过其单核性能稳居顶尖。然而，随着高通的骁龙8 Elite和发哥天玑9400的推出，情况正在发生明显的变化。这一代的芯片不仅在多核成绩上突飞猛进，甚至在冰箱环境下也能超过一万分的GB6多核成绩，显示出超越苹果的潜力，但苹果的A18 Pro在单核性能上依旧称王。相比之下，与A18 Pro同架构的M4芯片也表现出色，单核成绩接近4000分。这样的芯片竞争，可能会在今年下半年的新一代旗舰平台上带来变化。

  近期，有微博博主爆料称：“天玑9500/第二代骁龙8 Elite都支持SME指令集，都是台积电N3p，频率设定都很高，预计GB6单核性能接近4000分，这将给苹果带来压力。” 根据该消息源的描述，这两款处理器预计能在性能上迎头赶上A系列芯片。以搭载苹果M4芯片的设备为例，13英寸iPad Pro的单核跑分为3757分，而搭载M4芯片的2024款Mac mini的单核成绩高达3902分。尽管高通对于产品命名依然让人费解，但在人们越来越期待其以Oryon自研CPU架构为基础的迭代产品之际，果然带来了新的契机。发哥也将向天玑9500的设计做调整，力求在性能和热量控制之间取得平衡。

  提到SME指令集（可扩展矩阵扩展），这是Armv9-A架构引入的一种新指令集。其旨在加速复杂的矩阵运算，特别是在机器学习及深度学习领域应用广泛。苹果的A18及M4代际芯片早已支持SME指令集，而Geekbench也已对SME在6.3版本中进行了更新，可能为苹果的高分数平添了不少疑虑。对于高通而言，重新在下一代移动芯片中引入SME指令集无疑是有意义的。随着AI和大模型应用的重要性日益上升，SME指令集的革新性能定会在日常使用中逐渐显现其价值。

  当我们展望未来，不妨暂停片刻，看看即将发布的手机。小米、vivo等品牌纷纷奔向小屏手机的设计潮流。例如，OPPO即将推出的Find X8 mini，将搭载天玑9400处理器，以及支持6.31英寸±1.5K LTPO显示屏的设定。该机后置50MP IMX9常规大底三摄，并配备金属中框和短焦光学指纹。这令人遐想，是不是未来的手机将逐步进入小屏幕时代，适应用户对高性能与便携性的追求？

  在手机性能不断的提高的同时，AI大模型的应用成为各方关注的焦点。高性能的处理器使得AI大模型得以直接在手机上运行。相信我们大家也注意到，当前各大手机对内存及存储空间的需求日益增加。苹果也把新品内存提升至8GB，以应对日常与AI功能的应用需求。以OPPO手机为例，其本地AI消除大模型体积达到1.5GB，而智慧语音功能的本地模型更是达到2.7GB。在这些新功能的推动下，苹果也开始持续提高其产品的存储标准，进一步压缩用户的存储空间。

  随着高通与发哥在芯片领域的强强联手，他们的双剑合璧有望为手机领域带来新气象。在性能竞争日益激烈的背景下，不仅是单核性能的较量，更是对AI及大模型应用的深入探索。面对这样的一种情况，苹果能否坚持其领头羊，甚至挤出更大的“牙膏”以应对这些挑战，令人期待。

  未来，消费者将受益于更多创新的产品，除了关注手机本身的性能外，我们还应该关注如何更好地利用这些智能设备，提高个人的工作和生活效率。同时，对于喜欢自媒体创业的朋友而言，利用AI工具——简单AI，能更加进一步加速内容创作，提升思维创新的潜能，成为未来市场之间的竞争中的胜者。希望每位读者都能在这个AI时代中找到属于自己的位置，迎接每一个挑战！